耐科装备 688419
安徽耐科装备科技股份有限公司
上市日期--
股票年龄--
市场上海
44.11元
成交量 214.96万
5日均价 42.48元
2026-05-07
📈 日K线 + 技术指标 (BOLL/MACD/KDJ)
📊 核心指标
总市值
50.73亿
流通市值
26.47亿
市盈率(PE)
339.31
市盈率极高，股价相对盈利非常昂贵
市净率(PB)
4.8
市净率适中，市场给予一定溢价
上市以来涨幅
-2.17%
每股收益(元)
0.13
每股收益一般，盈利能力有待提升
每股净资产(元)
9.19
每股净资产较高，资产实力较强
每股现金流(元)
-0.03
每股现金流为负，经营现金短缺
🏢 公司基本面
申万行业
板块
科创板
英文名称
Nextool Technology Co.,Ltd.
地区/省份/城市
-- / 安徽省 / --
所属行业
--
总股本
1.15亿
流通股本
0.60亿
注册地址
安徽省铜陵市铜官区经济技术开发区天门山北道2888号
主营业务
半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
产品名称
半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
净利润
0.14亿元
营业收入
0.69亿元
经营范围
机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技...
📍 公司位置 & 概念标签
安徽省铜陵市铜官区经济技术开发区天门山北道2888号
🏷️ 所属概念 (6)
根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。
2025年6月13日互动易：本公司涉及HBM 高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。
安徽耐科装备科技股份有限公司的主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。
据2023年2月28日互动易回复：公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，属于高端装备制造领域。
根据2024年年报，公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值。
根据2025年12月6日公告：2024年9月30日，公司2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意在半导体封装装备新建项目总投资额不变的情况下，新增建设光伏发电系统投资金额450.00万元，减少建筑工程费用（含安装工程费）投资金额450.00万元，建筑工程费用（含安装工程费）投资金额由5,715.00万元调整为5,265.00万元。
📌 题材要点 (0)
暂无题材要点数据
📈 历史之最
历史最高价
54.8 (2026-02-26)
历史最低价
15.91 (2024-02-06)
最大单日振幅
20% (2024-02-29)
历史天量
1366.12万 (2022-11-07)
历史地量
35.8万 (2023-12-25)
涨停/跌停次数
3 / 1
📋 全部历史涨跌停明细（共 4 条）
| 日期 | 收盘价 | 涨跌幅 | 类型 |
|---|---|---|---|
| 2025-07-11 | 26.39 | -29.29% | 跌停 |
| 2024-10-08 | 34.19 | 20.01% | 涨停 |
| 2024-02-29 | 27.12 | 20% | 涨停 |
| 2023-04-14 | 49.24 | 20.01% | 涨停 |