华大九天 301269

北京华大九天科技股份有限公司 ( 301269.SZ ) 计划购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司100%股权。该事项进度为失败。上市公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务。作为国内EDA行业的龙头企业,公司致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商,为我国集成电路产业持续健康安全发展提供支撑和保障。公司以实现我国EDA自主发展为己任,在实现全流程EDA系统基础上,打造多个具有核心竞争力和市场规模的旗舰型产品,为客户提供更为全面、高效、智能的产品和服务。本次交易前,上市公司主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中,全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计流程EDA工具系统、存储电路设计流程EDA工具系统、射频电路设计流程EDA工具系统和平板显示电路设计流程EDA工具系统;技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。上市公司通过本次交易获取标的公司的控股权,有助于打造全谱系全流程能力,构建从芯片到系统级的EDA解决方案,具有业务协同性,对主营业务产生如下影响:一是补齐多款关键核心EDA工具,有助于打造全谱系全流程能力;二是顺应半导体行业加快从仅关注芯片本身,向设计与制造协同优化(DTCO)、再向系统与制造协同优化(STCO)转变的趋势,标的公司拥有对标国际巨头的从芯片到系统的仿真产品,有助于上市公司构建从芯片到系统级的EDA解决方案;三是本次交易将融合双方市场、人员及技术等资源优势,提升上市公司市场竞争能力。

华大九天公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA，即电子设计自动化，是集成电路产业的战略基础支柱之一，贯穿于设计、制造、封装和测试等各个环节。公司通过持续的技术创新和研发投入，已在模拟电路、存储电路、射频电路、数字电路设计等多个领域形成了全流程EDA工具系统。这些工具不仅提高了设计效率，还加速了产业技术进步。公司在报告期内大力投入基础IP开发，提供标准单元库和编译器存储器等服务，支持客户的产品设计。此外，公司的技术服务与EDA软件产品相结合，为客户提供全面的解决方案，增强了客户粘性和品牌忠诚度。

华大九天公司专注于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发。EDA工具是集成电路设计的重要支柱，贯穿整个产业链。公司通过持续研发，已获得355项专利和181项软件著作权，提升了设计效率和技术进步。

公司在芯片设计上游供应链中大力投入基础IP开发，提供标准单元库、IO接口库、编译器存储器等服务。公司根据客户需求设计高性能基础IP，并提供全面验证方案，确保IP的正确性和可靠性。

公司提供的技术服务与EDA软件产品相结合，形成高效用户解决方案，解决客户流片过程中的问题。通过提供卓越的产品与服务，公司增强了客户粘性和品牌忠诚度，形成了产业链优势。

公司构建了设计支撑完整解决方案、流片-光罩生成解决方案、良率分析解决方案和设计-制造协同优化（DTCO）解决方案，形成全流程技术支撑体系，为晶圆制造关键环节提供核心保障。

公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。

公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。报告期内，公司新推出了业界领先的Argus3DIC物理验证平台，全面支持2.5D/3D异构集成封装设计。

华大九天在EDA工具软件领域市场份额稳居本土企业首位，拥有700余家客户。作为全球EDA行业第二梯队的代表，华大九天在模拟电路、存储电路、射频电路等全流程EDA工具系统方面具备显著优势，公司产品实力受到业界认可，荣获多项行业奖项，并与国内外主要企业建立了良好合作关系，持续优化技术和产品。

热点事件：AI浪潮驱动全球存储芯片行业进入量价齐升的超级大周期。国内存储龙头企业产能扩张全面提速，叠加供应链自主可控战略诉求，给上游国产半导体相关环节带来确定性增长机遇。2025年起DRAM与NAND闪存价格开启连续上涨周期，2026年涨势明显加速。2026年第二季度DRAM合约价环比涨幅达58%至63%，NAND闪存环比涨幅达70%至75%。权威机构预测2026年全年DRAM平均价格同比上涨幅度可能接近88%，NAND闪存预计上涨约74%。行业判断存储芯片价格上行趋势有望延续至2027年底，部分情形下或持续至2028年。 公司原因：根据2024年半年报，公司拥有存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器以(DRAM)及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。

热点事件：2026年5月27日将在上海举办第十届集微大会首日的先进封装与测试技术创芯峰会，国内头部封测企业高管与技术专家将齐聚分享国产先进封测领域的最新突破和创新路径，会议议题覆盖破解AI芯片高密度算力集成难题的2.5D/3D IC、CPO与HBM配套封装等领域。2026年5月26日A股半导体先进封装测试板块延续活跃，华为正式发表“韬（τ）定律”，为国产半导体供应链在先进封装方向提供确定性需求牵引。国产先进封装技术取得突破，先进封装可直击算力芯片带宽与功耗瓶颈，AI与封装技术双向赋能助力产业降本增效、提质提速。 公司原因：根据2024年3月22日互动易，随着电子产品不断追求高速化、小型化、系统化和低成本化，传统封装的局限性越来越突出，先进封装应运而生。公司目前已推出先进封装自动布线工具和先进封装物理验证等工具，先进封装设计关键解决方案填补了该领域国内EDA工具的空白。热点事件：2026年5月26日，SK海力士正式推出新型控温散热存储技术iHBM，该技术无需调整高带宽存储芯片的封装结构，即可实现对芯片的直接高效降温，热阻较此前方案降低逾三成，可应用于HBM5等下一代产品，适配高性能计算、AI数据中心等场景的散热需求，且可实现稳定规模化量产。另一主要存储厂商正稳步推进HBM4量产进程，HBM4E版本已明确将于2027年启动大规模生产。据行业研究机构预测，2026年内全球主流NAND闪存制造商基本不会新增产能，全年供给仍将处于偏紧状态。2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势。2026年5月26日，美光CEO警告称，全球存储芯片短缺问题可能会持续到2026年之后，AI需求的增速仍然远远超过行业扩产速度，大规模新产能释放至少要等到2028年，美光计划2026年大幅提高资本支出，重点投资AI加速器所需的高带宽内存(HBM)。在人工智能深度渗透各产业领域的背景下，存储技术的战略价值正被赋予更高维度的定位与更深层次的理解。 公司原因：根据2024年半年报，公司存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器以(DRAM)及闪速存储器(Flash)、磁随机存取存储器(MRAM)等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。